En una decisión estratégica significativa, Volkswagen ha anunciado su intención de crear un chip semiconductor de última generación, diseñado específicamente para optimizar los sistemas avanzados de asistencia al conductor. Este movimiento responde a la necesidad urgente de los fabricantes de automóviles de ejercer un mayor control sobre sus cadenas de suministro, que han sido severamente afectadas por las tensiones geopolíticas actuales.

El desarrollo de estos chips se llevará a cabo en China, un país donde Volkswagen se ha encontrado en desventaja frente a competidores locales como BYD y Xiaomi. El nuevo sistema, conocido como System-on-Chip, permitirá a los vehículos alcanzar un nivel de conducción autónoma de tipo 3, donde el automóvil puede manejarse por sí mismo bajo determinadas condiciones.

Oliver Blume, presidente de Volkswagen, destacó la importancia de esta iniciativa durante un evento en la China International Import Expo, enfatizando que al diseñar y desarrollar esta tecnología dentro de China, la compañía asegura el control sobre una herramienta crucial que marcará el rumbo de la conducción inteligente en el futuro.

La creación del chip se realizará en asociación con Carizon, una joint venture entre Cariad, la división de software de Volkswagen, y Horizon Robotics, una firma tecnológica de renombre en China. Esta colaboración refuerza la voluntad de Volkswagen de integrarse más profundamente en el ecosistema tecnológico chino.

Este paso hacia la fabricación de chips avanzados se produce en un contexto en el que los fabricantes de automóviles están enfrentando crecientes riesgos de interrupciones en la producción debido a problemas en la cadena de suministro. Recientemente, la industria automotriz se vio envuelta en una crisis tras la prohibición de las exportaciones de Nexperia desde China, como respuesta a la toma de control del fabricante de chips por parte del gobierno holandés.

Se estima que el nuevo chip estará listo para su implementación en un plazo de tres a cinco años y jugará un papel vital en el lanzamiento de vehículos eléctricos de Volkswagen en el mercado chino. Con una capacidad de procesamiento que oscila entre 500 y 700 teraoperaciones por segundo, este chip será crucial para el procesamiento de datos de cámaras y sensores, con el objetivo de hacer que la experiencia de conducción sea más segura, eficiente e inteligente.