Apple está en proceso de desarrollar un nuevo chip para sus próximos iPhone, el iPhone 17, que incluirá soporte para conectividad WiFi. Según el analista Ming-Chi Kuo, esta medida permitirá a la compañía reducir costes y mejorar la integración de su ecosistema.

En enero de 2023, el periodista de Bloomberg Mark Gurman informó sobre los planes de Apple de crear sus propios chips que combinen funciones de WiFi y Bluetooth, reemplazando a los chips de Broadcom. La compañía planea implementar estos nuevos chips a partir de 2025.

A pesar de los avances iniciales, Kuo anunció que Apple había decidido pausar temporalmente el desarrollo de estos componentes. Sin embargo, se espera que la compañía lance su serie de iPhone 17 con estos chips de desarrollo propio en la segunda mitad del próximo año.

Los nuevos chips serán fabricados por Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y serán compatibles con la última especificación WiFi 7. Esto permitirá a Apple reducir costes de producción y mejorar la integración de sus dispositivos en su ecosistema.

Además, se espera que el próximo iPhone SE 4 incluya el primer módem 5G de Apple, aunque seguirá utilizando un chip WiFi de Broadcom. Este dispositivo está programado para ser lanzado en la primavera de 2025.