Mediatek presenta procesadores Dimensity 7450 para gama media alta y plegables

Mediatek ha lanzado los nuevos chips Dimensity 7450 y 7450X, fabricados en proceso de 4 nanómetros. Estos procesadores se destinarán a dispositivos de gama media alta, especialmente a los plegables tipo flip.

Estos chips ofrecen conectividad 5G con soporte para redes 3GPP Release 17, WiFi 6E y Bluetooth 5.4. Incluyen mejoras en inteligencia artificial, rendimiento y capacidades fotográficas, con soporte para cámaras de hasta 200 megapíxeles.

La introducción de estos procesadores responde a la tendencia de expansión de dispositivos plegables y a la estrategia de Mediatek de reforzar su presencia en el mercado de semiconductores para movilidad.

En un contexto de creciente competencia en el sector tecnológico, la innovación en chips refleja también las decisiones políticas relacionadas con la regulación de la innovación y la competencia en telecomunicaciones y tecnología móvil en Europa y globalmente.

El desarrollo de estos chips puede influir en la producción local y en la oferta de dispositivos en mercados europeos, donde la regulación y las políticas de interés por la soberanía digital están en aumento.

De cara al futuro, la apuesta de Mediatek por mejorar la eficiencia energética y la compatibilidad con nuevas tecnologías apunta a una mayor integración en los ecosistemas móviles de gama media y alta, con un enfoque en dispositivos flexibles y conectividad avanzada.