En una reciente presentación en Madrid, AMD ha revelado su última innovación en el campo de las matrices de puertas programables en campo (FPGA): la serie Kintex UltraScale+ Gen 2. Esta línea está diseñada específicamente para atender las necesidades de sistemas que requieren retransmisiones de vídeo de alta calidad y sin latencia, ofreciendo hasta cinco veces más ancho de banda de memoria que sus predecesoras, así como conexiones Ethernet de 100 Gigabit.

La nueva familia de FPGA Kintex UltraScale+ se posiciona en la gama media del portafolio de AMD, ofreciendo un equilibrio óptimo entre rendimiento y eficiencia energética para satisfacer la creciente demanda de conectividad en aplicaciones que exigen un alto rendimiento. Esto incluye una variedad de sectores tecnológicos, desde la robótica y la salud hasta la transmisión profesional de vídeo en resoluciones de hasta 8K.

La segunda generación está diseñada para acometer la necesidad creciente de conectividad en aplicaciones inteligentes, incorporando tecnologías avanzadas como la interfaz PCIe Gen 4 y bloques Ethernet de alta velocidad. Con un notable incremento en especificaciones, estas FPGA ofrecen cinco veces más ancho de banda de memoria que sus antecesoras, además de aumentar la capacidad de RAM en un 80% y ofrecer el doble de densidad en el procesamiento digital de señales (DSP).

Los nuevos chips Kintex UltraScale+ Gen 2 están orientados a diseñadores de sistemas que buscan manejar velocidades de datos cada vez mayores, manteniendo al mismo tiempo un control eficaz sobre la latencia y la eficiencia energética. La serie permite la transmisión de audio y vídeo en 4K a través de redes Ethernet, así como la captura 'multistreaming' y el transporte de fotogramas precisos, además de optimizar las pruebas de semiconductores y la inspección de sistemas.

AMD ha puesto énfasis en la fiabilidad y durabilidad de estas nuevas FPGA, que vienen equipadas con capacidades de seguridad avanzadas, incluyendo protección contra la clonación y criptografía que cumple con el estándar CNSA 2.0 de Estados Unidos. La compañía también asegura un ciclo de vida para estos componentes que se extenderá hasta el año 2045.

Además, la serie Kintex UltraScale+ Gen 2 es completamente compatible con el software de diseño Vivaldo y la plataforma unificada Vitis de AMD, las cuales integrarán simulación a partir del tercer trimestre de 2026. Los kits de evaluación para estas nuevas FPGA estarán disponibles a finales de este año, con la expectativa de que entren en producción en la primera mitad de 2027.